眾所周知，熱熔膠廠家對單電極芯片固晶熱熔膠的要求非常高，因此固晶工藝芯片固晶熱熔膠的使用要求也非常嚴格。制造過程中沒有問題，但用戶在使用過程中會發(fā)生死燈等異常。因此，不能忽視芯片固晶熱熔膠性能直接影響LED產(chǎn)品的性能。
由于芯片固晶熱熔膠的使用沒有正式說明書，以下是經(jīng)驗總結(jié)，僅供參考：
1.熱熔膠運輸過程中，需要用干冰大量包裹熱熔膠。
2.即使天氣很冷，也要將剛收到的熱熔膠移到-40度的冰箱冰箱冷藏保存。
3.芯片固晶熱熔膠解凍時間1-3小時（根據(jù)不同的熱熔膠）。
4.在使用中加入2~3小時左右適量的熱熔膠。建議每12小時清理一次固晶機錫罐熱熔膠。
5.芯片固晶熱熔膠磨光，用多久都要更換。
6.涂上熱熔膠，2分鐘內(nèi)將水晶凝固。
7.停止模具，確保錫鼓始終旋轉(zhuǎn)。如果裝有芯片固晶熱熔膠的油桶停止轉(zhuǎn)動30分鐘以上，建議清洗油桶更換熱熔膠。
8.結(jié)晶凝固后的材料應(yīng)盡量在1小時內(nèi)烘烤，長不超過2小時。
熱熔膠廠家使用膠體（LED通常用于導電粘合劑或絕緣粘合劑）將晶片鍵連接到支架的指定區(qū)域以形成熱路徑或電路的過程為后續(xù)引線鍵提供了條件。
熱熔膠廠家芯片固晶熱熔膠的條件和要求
材料：1。支架；2.芯片粘合劑；芯片固晶熱熔膠的種類：導電膠（熱熔膠）和絕緣膠（透明膠）。芯片固晶銀保護的用途是加入具有粘性導電性的銀（橡膠）、熱傳導性、反射性（銀粉）。3.led芯片；裝備的結(jié)晶機，烤箱。
配藥，將固體明膠放入碗或杯內(nèi)。配備了薄膜，已經(jīng)帶led芯片的好茶杯里。